智能传感器封装红外技术

别再浪费热量了 传统红外灯的问题在于：它们会将热量向四周散发，也就是360度范围内都会释放热量。在半导体制造环境中，这简直就是噩梦。一旦打开灯光，那些热量并不会全部作用于传感器上，而是有很大一部分会撞击到机器的内部结构上。结果就是，机器的壳体会变得非常热，甚至可能烧伤操作员，或者损坏机器内部的部件...