ウェーハレベルパッケージング用ヒーター

FO-WLPプロセスにおいては、RDLの稳定性は焼成時から始まります。フォトレジストのソフトベイクやケースの硬化処理中に1°Cの温度変動があると、線幅が変化したり、気泡が発生したりし、すでにリソグラフィ工程を通過したウェハーでも不良になってしまいます。そこで、私たちはウェーハ単位でのパッケージング...