無駄な熱の放出を止めよう 通常の赤外線ランプの問題点は、熱があらゆる方向に放出されてしまうことです。つまり、360度全方位にエネルギーが散らばってしまいます。 狭い半導体製造装置の中で作業を行う際、これは大きな問題です。ランプを点灯させると、そのエネルギーの大部分がセンサーパッケージに届く代わりに...

FO-WLPプロセスにおいては、RDLの稳定性は焼成時から始まります。フォトレジストのソフトベイクやケースの硬化処理中に1°Cの温度変動があると、線幅が変化したり、気泡が発生したりし、すでにリソグラフィ工程を通過したウェハーでも不良になってしまいます。そこで、私たちはウェーハ単位でのパッケージング...