스마트 센서 포장 적외선
열을 낭비하지 마세요.
일반적인 적외선 램프의 문제점은 열이 사방으로 퍼진다는 것입니다. 에너지가 360도로 방출되는 셈이죠. 반도체 제조 공정에서 이런 상황은 재앙과 같습니다. 램프를 켜면, 그 에너지가 센서 부품에 도달하는 대신, 대부분이 기계의 내부 벽에 부딪히...
웨이퍼 레벨 패키징용 히터
FO-WLP 공정에서는, RDL의 안정성이 바이크 과정에서부터 결정됩니다. 포토레지스트를 부드럽게 굳히거나 캡슐화 처리를 할 때 온도가 1°C만 변동해도 선의 굵기가 달라지고, 기공이 생기며, 이미 리소그래피 공정을 통과한 웨이퍼들도 손상될 수 있습니다. 이러한 문제...