オーブンを待つのはやめましょう：なぜ赤外線照射が熱風乾燥より優れているのか 多くの半導体製造ラインでは、依然として熱風を使った乾燥処理が行われています。これは古い手法であり、空気を動かして加熱し、その熱が基板の奥深くまで届くことを期待するだけです。 問題点は、この方法が非常に遅いということです。高...

リソグラフィーの工程において、ハードベイク時に1℃の温度変動が生じても、それは「リスク」とは言えません。それは製造を停止しなければならない状況です。重要な寸法制御が規格を外れてしまい、そのロットは使用不可能になってしまいます。 熱管理がうまく機能するかどうかを決定する要素は、ウェーハ硬化用ランプ内...

実際の製造現場では、どうしても予期せぬ問題が発生します。例えば、ディスクの接着処理において温度が規格から外れてしまうと、結果的に製品が廃棄されてしまいます。温度変動は単に材料を無駄にするだけでなく、その後のリソグラフィーやパッケージング工程における作業効率も低下させます。ですから、プロセスの安定性...