扇形晶圆级封装加热器

在FO-WLP生产线上，RDL的稳定性从烘烤阶段就开始决定。如果光刻胶软化烘烤或封装材料固化过程中的温度变化超过1°C，就可能导致线宽出现波动，进而产生气泡，甚至破坏已经通过光刻工艺加工好的晶圆。因此，我们设计了这种晶圆级封装加热器，以确保各批次晶圆的温度控制始终处于稳定状态。 该加热器采用石英-...