别再浪费热量了 传统红外灯的问题在于：它们会将热量向四周散发，也就是360度范围内都会释放热量。在半导体制造环境中，这简直就是噩梦。一旦打开灯光，那些热量并不会全部作用于传感器上，而是有很大一部分会撞击到机器的内部结构上。结果就是，机器的壳体会变得非常热，甚至可能烧伤操作员，或者损坏机器内部的部件...

在FO-WLP生产线上，RDL的稳定性从烘烤阶段就开始决定。如果光刻胶软化烘烤或封装材料固化过程中的温度变化超过1°C，就可能导致线宽出现波动，进而产生气泡，甚至破坏已经通过光刻工艺加工好的晶圆。因此，我们设计了这种晶圆级封装加热器，以确保各批次晶圆的温度控制始终处于稳定状态。 该加热器采用石英-...