웨이퍼 레벨 패키징용 히터

FO-WLP 공정에서는, RDL의 안정성이 바이크 과정에서부터 결정됩니다. 포토레지스트를 부드럽게 굳히거나 캡슐화 처리를 할 때 온도가 1°C만 변동해도 선의 굵기가 달라지고, 기공이 생기며, 이미 리소그래피 공정을 통과한 웨이퍼들도 손상될 수 있습니다. 이러한 문제...