红外加热与热风加热：别再让晶圆等待下去了！
如果你仍然使用热风循环方式来进行半导体材料的深度加工，那基本上你有一半的时间都在等待中度过。而改用红外加热并非需要购买昂贵的新设备，而是为了消除加热过程中的浪费时间。 其原理其实很简单。 热风加热的速度很慢。首先需要加热空气，然后由空气再去加热晶圆。这种中间环节会导致时间上的延迟，最终你会浪费数分钟的时间来等待晶圆达到合适的温度。 而红外加热则省去了这个中间环节。能量可以直接从灯源传递到晶圆表面。这样一来，加热时间可以从几分钟缩短到几秒钟，实现即时加热。 不过，这也存在一些问题。 当使用红外加热时，大量能量会迅速作用于一个小面积上，这会产生热冲击效应。如果PID控制装置设置不当或传感器反应迟缓，就可能导致温度过高，从而损坏晶圆。因此，尤其是在晶圆边缘处，必须格外小心。 此外，还有空间方面的问题。 热风加热系统结构复杂，需要大量的鼓风机、复杂的管道以及用于防止热量泄漏的绝缘结构。而采用红外灯阵后，所有这些复杂结构都不再必要。机器的占地面积也会减小，同时由于不需要为整个房间加热，电能消耗也会降低。 归根结底，这都是为了降低成本。 在大规模生产中，每块晶圆的加工时间如果能减少30秒，那么每个月就能多生产数千块晶圆。这对降低每块晶圆的成本来说无疑是个巨大的优势。 你正在用那种缓慢、温和的加热方式，替换为一种快速且高效的加热方式。不过需要注意的是，你必须确保冷却系统能够跟上这种快速加热的节奏。否则，组件很快就会被烧坏，无法及时更换。