在FO-WLP生产线上，RDL的稳定性从烘烤阶段就开始决定。如果光刻胶软化烘烤或封装材料固化过程中的温度变化超过1°C，就可能导致线宽出现波动，进而产生气泡，甚至破坏已经通过光刻工艺加工好的晶圆。因此，我们设计了这种晶圆级封装加热器，以确保各批次晶圆的温度控制始终处于稳定状态。
该加热器采用石英-卤素发射器阵列，能够快速达到设定温度，且不会出现温度过高的情况。在典型的软化烘烤温度（90–120°C）以及高温烘烤温度（100–150°C）下，整个300毫米尺寸的晶圆表面温度均匀性可保持在±0.1°C以内。由于采用316L不锈钢材质、PVDF绝缘体，再加上实时监测功能，该加热器能够确保无颗粒产生。控制器可实时调节温度，使不同批次及不同日期生产的晶圆之间的温度偏差保持在±0.2°C以内。
FO-WLP生产线对温度控制有着严格的要求。这款加热器能够在7×24小时连续运行的情况下仍保持稳定的温度，从而确保生产过程的顺利进行。其平均无故障时间可超过10,000小时，这意味着几乎不会出现意外停机情况。这样一来，重制成本也会降低，关键尺寸的精度也能得到保障。由于该加热器的热质量较低，且发射器效率很高，因此其能耗也相对较低，从而降低了运营成本，同时又不影响温度控制的精确度。
安装时，需要确保加热器与相关设备的接口匹配良好，同时还要确保排气系统正常工作，以维持洁净室内的压力差。当加热器与目标位置的重合度在±1毫米之内，且冷却路径中没有杂物时，就能实现最佳性能。通常，集成工作只需一天时间，之后再进行简单的测试即可确认其性能是否达标。