リソグラフィーの工程において、ハードベイク時に1℃の温度変動が生じても、それは「リスク」とは言えません。それは製造を停止しなければならない状況です。重要な寸法制御が規格を外れてしまい、そのロットは使用不可能になってしまいます。
熱管理がうまく機能するかどうかを決定する要素は、ウェーハ硬化用ランプ内の反射板です。これが全てです。
実際に必要なのは、測定可能な制御です。私たちは反射板の形状を調整して、ランプのスペクトルがウェーハ面に正確に一致するようにします。そうすれば、ウェーハ全体の温度均一性は±0.1℃以内に保たれ、ソフトベイクやハードベイクの工程がスムーズに進みます。
表面の仕上げや材料の選択により、粒子の発生を抑えることができ、その結果、粒子数はクラス1～100のクリーンルームでの基準値に収まります。
また、24時間365日稼働しても、出力の再現性が保たれます。安定した照射強度により、ロット間での剂量の変動が起こりません。
実際には、一貫したベイクプロファイルによって再作業や廃棄物が減少し、安定した照射強度によってフォトレジストの線端の粗さの管理が容易になります。
さらに、反射板の効率性により、周囲の部品への熱負荷も軽減されます。これにより、エネルギー消費量が減少し、ランプや部品の寿命も延びます。
工程のばらつきが少なくなり、サイクルタイムも予測可能になります。計画外のメンテナンスも減ります。
実用的なポイントとして、反射板は、ランプの位置合わせが正確で、取り付け面が清潔である場合にのみ効果を発揮します。指定された許容範囲内に設置し、ランプを交換するたびに基準となる温度均一性を確認しましょう。
これらの基準を守らない場合、ウェーハ上で温度の不均一が生じます。これは、設定値が正常でも、ウェーハ全体の寸法に偏りが生じる原因となります。