Các bộ phận làm nóng lớp nhạy cảm cực tím cực đoạn (EUV)

Mon, 01 Jun 2026 18:12:39 +0800

Trên sàn lithography, phơi sáng EUV đẩy ngân sách nhiệt của từng lớp photoresist đến giới hạn tối đa. Sự trôi nhiệt độ vượt quá ±0,5°C trong quá trình soft bake hoặc hard bake đã đủ để gây sai lệch kích thước quan trọng (CD), lỗi in và loại bỏ các wafer đã mang theo nhiều giờ xử lý front-end. Những bộ phận gia nhiệt thực hiện các bước bake này không phải là phụ kiện. Chúng là điểm kiểm soát quá trình, rõ ràng và đơn giản.

Tia Cực Tím on Gentle Home Infrared Warmth

Các bộ phận làm nóng lớp nhạy cảm cực tím cực đoạn (EUV)