Bộ sưởi dùng trong công nghệ đóng gói ở cấp độ wafer

Sat, 20 Jun 2026 02:39:49 +0800

Trên dây chuyền FO-WLP, độ ổn định của các thành phần RDL bắt đầu từ giai đoạn nung. Sự thay đổi nhiệt độ chỉ 1°C trong quá trình nung phim chống chiếu hoặc keo kết dính có thể làm thay đổi độ rộng của các đường viền trên wafer, gây ra các lỗ hổng, và làm hỏng những wafer đã được xử lý bằng công nghệ lithography. Chúng tôi đã chế tạo bộ gia nhiệt dành cho wafer để duy trì độ ổn định về mặt nhiệt trong suốt quá trình sản xuất.

Người Hâm Mộ on Gentle Home Infrared Warmth

Bộ sưởi dùng trong công nghệ đóng gói ở cấp độ wafer