Aquecedor para embalagem em nível de wafer

Sat, 20 Jun 2026 02:39:49 +0800

Na linha FO-WLP, a estabilidade do RDL começa já durante o processo de aquecimento. Uma variação de 1°C durante o aquecimento do fotoresistente ou durante a cura do encapsulante pode afetar a largura das linhas, causar vazios e danificar as wafers que já passaram pelo processo de litografia. Por isso, desenvolvemos um aquecedor de nível de wafer para manter o comportamento térmico estável, turno após turno.

A unidade utiliza radiação infravermelha de onda curta, com um conjunto de emissores de quartzo-halogênio. Isso permite que a temperatura seja ajustada rapidamente até o ponto desejado, sem ultrapassá-lo. Em todo o campo de 300 mm, a uniformidade da temperatura fica entre ±0,1°C nas temperaturas típicas de aquecimento (90–120°C) e nos pontos de aquecimento mais altos (100–150°C). A compatibilidade com ambientes de classe 1–100 se deve à construção em aço inoxidável 316L, ao uso de isolantes de PVDF e à ausência de partículas, verificada por monitoramento em tempo real. O controlador mantém o ciclo térmico fechado em tempo real, garantindo uma repetibilidade de ±0,2°C de lote para lote e de dia para dia.

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Aquecedor para embalagem em nível de wafer