http://home-ir-warmth.com/pl/tags/fan/ Recent content in Fan on Gentle Home Infrared Warmth Hugo pl Sat, 20 Jun 2026 02:39:49 +0800 http://home-ir-warmth.com/pl/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ Sat, 20 Jun 2026 02:39:49 +0800 http://home-ir-warmth.com/pl/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ <p><img src="http://home-ir-warmth.com/images/0ea7296bcdd661f341d1983d454c4037.png" alt="Grzejąca podstawa pakowania na poziomie płytki"></p> <p>W procesie FO-WLP stabilność RDL zaczyna się już podczas procesu pieczenia. Zmiana temperatury o 1°C podczas delikatnego pieczenia fotorezystu lub utwardzania materiału pokrywającego płytkę może doprowadzić do zmian szerokości linii, powstania pustek oraz uszkodzenia płytek, które już przeszły proces litografii. Stworzyliśmy specjalny grzejnik do pakowania płytek na poziomie pojedynczych elementów, aby zapewnić stałą temperaturę podczas każdej kolejki produkcji.</p> <p>Oto istota techniczna tego rozwiązania. Urządzenie wykorzystuje krótkofalowe promieniowanie podczerwone, a jego źródła ciepła są zbudowane z kwarcu i halogenu. Dzięki temu urządzenie szybko osiąga wymaganą temperaturę bez przekroczeń granic dostępnych wartości. Na całej powierzchni płytki o wielkości 300 mm zachowywana jest jednorodność temperatury na poziomie ±0,1°C przy typowych temperaturach pieczenia (90–120°C) oraz przy wyższych temperaturach (100–150°C). Kompatybilność z warunkami panującymi w strefach czystych klasy 1–100 zapewnia konstrukcja z materiału nierdzewnego 316L, izolatory z PVDF oraz brak wytwarzanych czą<a href="https://o-yate.net">steczek</a>, co potwierdza monitoring cząsteczek w locie. Sterownik utrzymuje temperaturę w granicach ±0,2°C między poszczególnymi partiami produktów oraz w ciągu dnia.</p>