Parti riscaldanti per resist a UV estremo (EUV)

Mon, 01 Jun 2026 18:12:39 +0800

Sulla linea di litografia, l’esposizione EUV spinge il budget termico di ogni strato di fotoresist fino al limite. Una deriva di temperatura superiore a ±0,5°C durante il soft bake o il hard bake è sufficiente a compromettere gli obiettivi di dimensione critica (CD), generare difetti di stampa e scartare wafer che già contengono ore di storia del processo front-end. Questi elementi riscaldanti utilizzati nelle fasi di bake non sono accessori. Sono nodi di controllo di processo, punto e basta.

Parti on Gentle Home Infrared Warmth

Parti riscaldanti per resist a UV estremo (EUV)