Imballaggio per sensori intelligenti a infrarossi

Wed, 22 Jul 2026 02:57:05 +0800

Smettete di sprecare calore inutilmente
Ecco il problema delle lampade a infrarossi tradizionali: esse irradiano calore in tutte le direzioni, ovvero su 360 gradi. Quando si lavora in ambienti dove lo spazio è limitato, questo rappresenta un vero incubo. Quando si accende la lampada, invece che tutta quell’energia raggiunga i componenti sensibili del dispositivo, una grande parte di essa va a colpire le pareti interne della macchina. Il risultato? Un guscio esterno così caldo da poter bruciare l’operatore o, peggio ancora, danneggiare i componenti interni della macchina. È semplicemente energia sprecata.

Riscaldatore per il packaging a livello di wafer

Sat, 20 Jun 2026 02:39:49 +0800

Nella linea FO-WLP, la stabilità del RDL inizia già durante il processo di cottura. Una variazione di temperatura di 1°C durante la cottura del fotorestatore o durante la solidificazione dell’involucro può causare alterazioni nella larghezza dei bordi dei wafer, la formazione di vuoti e danneggiamento dei wafer che sono già stati sottoposti al processo di litografia. Per mantenere un comportamento termico costante, abbiamo progettato un riscaldatore a livello di wafer in grado di garantire precisione anche durante i cicli di produzione ripetuti.

Imballaggio on Gentle Home Infrared Warmth

Imballaggio per sensori intelligenti a infrarossi

Riscaldatore per il packaging a livello di wafer