Riscaldatore per il packaging a livello di wafer

Sat, 20 Jun 2026 02:39:49 +0800

Nella linea FO-WLP, la stabilità del RDL inizia già durante il processo di cottura. Una variazione di temperatura di 1°C durante la cottura del fotorestatore o durante la solidificazione dell’involucro può causare alterazioni nella larghezza dei bordi dei wafer, la formazione di vuoti e danneggiamento dei wafer che sono già stati sottoposti al processo di litografia. Per mantenere un comportamento termico costante, abbiamo progettato un riscaldatore a livello di wafer in grado di garantire precisione anche durante i cicli di produzione ripetuti.

Fan on Gentle Home Infrared Warmth

Riscaldatore per il packaging a livello di wafer