Nelle linee di produzione, si sa com’è: se anche un solo parametro legato alla cottura dell’adesivo non rispetta i valori prestabiliti, all’improvviso tutto il lotto diventa inutilizzabile. Le fluttuazioni termiche non solo causano uno spreco di materiale, ma riducono anche la resa produttiva e influiscono negativamente su ogni fase di litografia e confezionamento successiva. È necessario quindi utilizzare una piattaforma di cottura che funzioni come elemento costante nel processo, e non come ulteriore variabile da gestire.
Cosa è importante per funzionare correttamente
Abbiamo progettato il sistema di cottura in modo che la temperatura sul substrato rimanga entro i limiti di ±0,1°C. Il sistema è dotato di un involucro adatto a ambienti sterili, classificati tra Class 1 e 100. Il modulo di riscaldamento utilizza raggi infrarossi a onda corta, con sistema di misurazione della temperatura in ciclo chiuso; in questo modo il valore di riferimento viene misurato direttamente sulla superficie del substrato, senza dover fare affidamento sui sensori presenti nella camera di cottura. La generazione di particelle rimane inferiore a 1 particella/piede cubo, con dimensioni di 0,1 μm. Inoltre, i percorsi dell’aria sono progettati per evitare turbolenze che potrebbero compromettere l’adesione tra i materiali. La ripetibilità del processo è garantita entro un margine di errore del 0,2%, anche dopo 10.000 cicli: nei processi semiconduttori, infatti, le fluttuazioni termiche sono completamente inaccettabili.
Perché questo sistema funziona bene per l’adesione dei componenti
Gli adesivi utilizzati per l’adesione dei componenti richiedono condizioni termiche precise per poter indurirsi correttamente. Se la temperatura è troppo bassa, il legame tra i materiali non si forma correttamente; se invece è troppo alta, i gas generati possono sporcare le aree di contatto tra i materiali. Il nostro sistema permette di mantenere sotto controllo l’intero profilo termico – dalla fase di riscaldamento fino a quella di raffreddamento – in modo da assicurare sempre che le condizioni siano quelle previste dal produttore dell’adesivo. Questo significa meno operazioni di rifinitura, una resistenza dell’adesivo costante, e una fase di cottura che non rappresenta più un ostacolo al processo di produzione. Il consumo energetico diminuisce del 20-30% rispetto ai forni a convezione, mentre i tempi di ciclo si accorciano grazie alla bassa massa termica e alla rapida risposta del sistema di controllo.
Cosa pianificare in anticipo
Questa piattaforma è progettata per essere integrata nelle linee di produzione automatizzate, ma richiede un’alimentazione elettrica pulita, con basso livello di rumore, e un sistema di evacuazione dedicato per mantenere i livelli di particolato entro i limiti consentiti. Non può essere utilizzata direttamente al posto delle piattaforme tradizionali, a meno che le interfacce di connessione non siano compatibili. È quindi necessario pianificare l’implementazione tenendo conto delle specifiche del proprio sistema MES, e verificare il funzionamento del sistema utilizzando la formulazione specifica dell’adesivo utilizzato: il comportamento termico varia infatti a seconda della chimica degli ingredienti utilizzati.