Tungku suhu tinggi untuk laboratorium fabrikasi

Tue, 02 Jun 2026 04:11:47 +0800

On the fab floor, perubahan suhu sebesar 2°C selama proses pemanggangan photoresist sudah cukup untuk menggeser lebar garis sebesar nanometer. Satu partikel saja saat pengeringan bisa menyebabkan banyak kegagalan. Itulah alasan keberadaan furnace suhu tinggi ini: untuk menghilangkan variabilitas pada langkah termal. Kami merancangnya untuk situasi di mana suhu bukan sekadar parameter—melainkan proses itu sendiri.

What matters under the hood
Furnace ini menjaga keseragaman suhu pada level wafer dengan toleransi ±0.1°C di seluruh batch, sehingga sifat film kritis tetap konsisten dari satu lot ke lot berikutnya. Kompatibilitas kelas cleanroom 1–100 dicapai melalui antarmuka ruang tertutup dan material dengan tingkat outgassing rendah, menjaga generasi partikel nol selama proses pemanasan dan perendaman. Profil pemanggangan photoresist soft bake dan hard bake dijalankan dengan stabilitas suhu yang mampu mempertahankan kontrol dimensi kritis secara ketat. Untuk curing kemasan, proses pemanasan berlangsung dengan peningkatan suhu terkontrol tanpa overshoot termal—menghindari keretakan pada die attach dan delaminasi pada tumpukan material. Penggunaan energi dikendalikan melalui isolasi refractory dan siklus kerja heater yang dioptimalkan, mengurangi biaya per wafer tanpa mengorbankan presisi.

Temp on Gentle Home Infrared Warmth

Tungku suhu tinggi untuk laboratorium fabrikasi