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		<title>Fan on Gentle Home Infrared Warmth</title>
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				<title>Chauffeur de conditionnement au niveau de la wafer en éventail</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://home-ir-warmth.com/images/0ea7296bcdd661f341d1983d454c4037.png&#34; alt=&#34;Chauffeur de conditionnement au niveau de la wafer en éventail&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Sur la ligne FO-WLP, la stabilité du RDL commence dès le stade du cuissage. Une variation de 1 °C pendant le cuissage doux du photorésistant ou la durcissement de l’encapsulant peut entraîner des variations dans la largeur des lignes, des vides, et même endommager les plaques déjà prêtes pour la lithographie. Nous avons donc conçu un système de chauffage au niveau de la plaque, afin de garantir une stabilité thermique constante, d’une série à l’autre.&lt;/p&gt;</description>
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