Pièces chauffantes pour résine extrême UV (EUV)

Mon, 01 Jun 2026 18:12:39 +0800

Sur le plan de lithographie, l’exposition EUV pousse le budget thermique de chaque couche de photoresist jusqu’à la limite. Un dérive de température supérieure à ±0,5°C pendant le soft bake ou le hard bake suffit à compromettre les cibles de dimensions critiques (CD), engendrer des défauts d’impression et condamner des wafers qui portent déjà des heures d’historique de processus en amont. Ces éléments chauffants alimentant les étapes de cuisson ne sont pas des accessoires. Ce sont des points de contrôle process, ni plus ni moins.

Extrême on Gentle Home Infrared Warmth

Pièces chauffantes pour résine extrême UV (EUV)