Sur le terrain de fabrication, on sait comment les choses se passent : une légère variation dans la température nécessaire pour que l’adhésif durcisse peut entraîner des problèmes. Soudain, vous vous retrouvez avec des produits invendables. Les fluctuations thermiques ne font pas seulement perdre du matériau, mais elles réduisent également la qualité des produits obtenus, et compromettent le bon fonctionnement des étapes de lithographie et d’emballage qui suivent. Il est donc nécessaire d’avoir une plateforme de chauffage qui soit fiable, c’est-à-dire une constante dans le processus, et non une variable à gérer.
Ce qui est important en réalité Nous avons conçu ce système de chauffage pour assurer une uniformité de température de ±0,1 °C sur tout le substrat. Le système est intégré dans un environnement propre, adapté aux normes Classe 1–100. Le module de chauffage utilise des ondes infrarouges à courte longueur d’onde, avec une surveillance précise de la température à la surface – sans avoir besoin de dépendre des capteurs intérieurs de la chambre. La génération de particules reste inférieure à 1 particule/pied³ à 0,1 μm. Les flux d’air sont conçus de manière à éviter toute turbulence qui pourrait perturber le mécanisme d’adhésion. La reproductibilité est garantie avec une déviation maximale de 0,2 % sur 10 000 cycles. En effet, dans l’industrie des semi-conducteurs, aucune variation n’est tolérée.
Pourquoi cela fonctionne bien pour l’adhésion des composants Les adhésifs utilisés pour fixer les composants nécessitent une température précise pour durcir. Si la température est trop basse, la liaison entre les composants n’est pas suffisamment solide. Si elle est trop élevée, les gaz libérés peuvent endommager les contacts électriques. Notre système permet de contrôler parfaitement toute la chaîne thermique – montée en température, maintien de la température, refroidissement – afin de respecter toujours les critères fixés par le fabricant de l’adhésif. Cela signifie moins de retouches, une force d’adhésion stable, et un processus de durcissement qui ne devient pas un goulot d’étranglement. La consommation d’énergie diminue de 20 à 30 % par rapport aux fours conventionnels. De plus, le temps de traitement est réduit, car la masse thermique est faible et la réponse du système de contrôle est rapide.
À prévoir à l’avance Cette plateforme est conçue pour être intégrée dans des lignes de production automatisées. Cependant, elle nécessite une alimentation électrique propre, sans interférences, ainsi qu’un système d’évacuation adapté pour maintenir les performances requises. Ce n’est pas un remplacement direct pour les systèmes existants, à moins que vos interfaces de transport et d’évacuation soient compatibles. Planifiez donc les modifications en fonction de votre système MES actuel, et validez-le en utilisant la formule spécifique de l’adhésif que vous utilisez – le comportement exothermique varie en fonction de la chimie de l’adhésif.