Intelligente Sensorverpackung Infrarot

Wed, 22 Jul 2026 02:57:05 +0800

Hören Sie auf, Ihre Energie zu verschwenden!
Das Problem bei herkömmlichen Infrarotlampen ist folgendes: Sie strahlen die Wärme in alle Richtungen ab – also um 360 Grad. Wenn man in einer engen Halbleiteranlage arbeitet, ist das ein Albtraum. Wenn man die Lampe einschaltet, trifft nicht die gesamte Energie auf den Sensor, sondern ein großer Teil davon prallt gegen die Innenwände der Maschine. Das Ergebnis? Die Maschine wird so heiß, dass sie den Bediener verbrennen kann – oder noch schlimmer: Die internen Komponenten der Maschine werden beschädigt. Es handelt sich dabei einfach um verschwendete Energie.

Aufklappbarer Heizer für Wafer Level Packaging

Sat, 20 Jun 2026 02:39:49 +0800

In der FO-WLP-Technologie beginnt die Stabilität des RDL bereits während des Backvorgangs. Eine Schwankung von 1°C während des Weichbackens des Photoresists oder der Aushärtung des Überzugs kann dazu führen, dass die Breite der Leitlinien verändert wird, Lücken entstehen und die Wafern beschädigt werden – obwohl sie bereits die Lithografiephase erfolgreich hinter sich haben. Wir haben einen Heizer entwickelt, der auf Waferniveau arbeitet und so für eine konstante Temperatur sorgt, Schicht für Schicht.

Der Heizer nutzt kurzwelliges Infrarotlicht sowie einen Quarz-Halogen-Emittersatz. Dadurch kann die Temperatur schnell auf den gewünschten Wert gebracht werden, ohne dass es zu Überschreitungen kommt. Auf der gesamten Fläche von 300 mm bleibt die Temperaturkonstanz bei typischen Weichback-Temperaturen (90–120°C) sowie bei hohen Backtemperaturen (100–150°C) bei ±0,1°C. Die Kompatibilität mit Reinräumen der Klassen 1–100 wird durch die Verwendung von 316L-Stahl, PVDF-Dämmstoffen sowie eine präzise Partikelüberwachung gewährleistet. Der Controller hält die Temperatur in Echtzeit unter Kontrolle, wodurch die Wiederholgenauigkeit bei ±0,2°C pro Charge bzw. Tag erreicht wird.

Verpackung on Gentle Home Infrared Warmth

Intelligente Sensorverpackung Infrarot

Aufklappbarer Heizer für Wafer Level Packaging