Aufklappbarer Heizer für Wafer Level Packaging

Sat, 20 Jun 2026 02:39:49 +0800

In der FO-WLP-Technologie beginnt die Stabilität des RDL bereits während des Backvorgangs. Eine Schwankung von 1°C während des Weichbackens des Photoresists oder der Aushärtung des Überzugs kann dazu führen, dass die Breite der Leitlinien verändert wird, Lücken entstehen und die Wafern beschädigt werden – obwohl sie bereits die Lithografiephase erfolgreich hinter sich haben. Wir haben einen Heizer entwickelt, der auf Waferniveau arbeitet und so für eine konstante Temperatur sorgt, Schicht für Schicht.

Der Heizer nutzt kurzwelliges Infrarotlicht sowie einen Quarz-Halogen-Emittersatz. Dadurch kann die Temperatur schnell auf den gewünschten Wert gebracht werden, ohne dass es zu Überschreitungen kommt. Auf der gesamten Fläche von 300 mm bleibt die Temperaturkonstanz bei typischen Weichback-Temperaturen (90–120°C) sowie bei hohen Backtemperaturen (100–150°C) bei ±0,1°C. Die Kompatibilität mit Reinräumen der Klassen 1–100 wird durch die Verwendung von 316L-Stahl, PVDF-Dämmstoffen sowie eine präzise Partikelüberwachung gewährleistet. Der Controller hält die Temperatur in Echtzeit unter Kontrolle, wodurch die Wiederholgenauigkeit bei ±0,2°C pro Charge bzw. Tag erreicht wird.

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Aufklappbarer Heizer für Wafer Level Packaging