Auf der Fertigungsebene ist es so: Wenn eine der Parameter für das Aushärten des Klebstoffs außerhalb der Spezifikationen liegt, muss die ganze Charge als unbrauchbar betrachtet werden. Thermische Schwankungen führen nicht nur dazu, dass Material verschwendet wird – sie verringern auch die Erträge und erschweren die weiteren Schritte in der Lithografie- und Verpackungskette. Man benötigt daher eine Aushärtungsplattform, die wie eine konstante Größe fungiert – und keine weitere Variable, die berücksichtigt werden muss.
Was wirklich wichtig ist:
Wir haben das Aushärtungssystem so konzipiert, dass die Temperatur über dem Substrat bei ±0,1 °C bleibt. Das System ist außerdem in einer für Reinräume geeigneten Hülle untergebracht, deren Klassifizierung von Klasse 1 bis 100 reicht. Der Heizmodul verwendet kurzwelliges Infrarotlicht sowie eine Schließschleifen-Pyrometrie – dadurch kann die gewünschte Temperatur direkt an der Oberfläche gemessen werden, anstatt anhand eines Sensors im Raum. Die Schadstoffbildung bleibt bei weniger als 1 Partikel pro Kubikfuß bei einer Größe von 0,1 μm. Zudem sind die Luftstromwege so gestaltet, dass Turbulenzen vermieden werden, die den Klebstoff beeinträchtigen könnten. Die Wiederholgenauigkeit liegt bei ≤0,2 % über 10.000 Zyklen – schließlich ist in der Halbleiterindustrie eine solche Genauigkeit unerlässlich.
Warum dieses System für das Aushärten von Klebstoffen geeignet ist:
Klebstoffe härten in sehr engen thermischen Grenzen aus. Ist es zu kalt, bleibt die Verbindung unvollständig verkittet. Ist es zu heiß, verunreinigt das Ausdunsten des Klebstoffs die Kontaktflächen. Unser System stellt das gesamte thermische Verhalten unter Kontrolle – somit bleibt man stets innerhalb der vom Hersteller vorgegebenen Parameter. Dadurch entstehen weniger Nacharbeiten, die Haftkraft bleibt konstant, und der Aushärtungsvorgang wird nicht zum Engpass. Der Energieverbrauch sinkt um 20–30 % im Vergleich zu Konvektionsöfen, und die Zykluszeiten verkürzen sich, da die thermische Masse gering ist und die Steuerung schnell reagiert.
Was man im Voraus planen sollte:
Diese Plattform ist dafür ausgelegt, in automatisierte Produktionslinien integriert zu werden. Allerdings benötigt sie eine saubere Stromversorgung mit geringem Rauschen sowie einen separaten Abgasweg, damit die Schadstoffbelastung unter Kontrolle bleibt. Es handelt sich dabei nicht um eine direkte Ersatzlösung für herkömmliche Heizelemente – es sei denn, die Anschlüsse für die Stromversorgung und den Abgasabfluss passen. Planen Sie die Integration entsprechend Ihrer vorhandenen MES-Strukturen und überprüfen Sie die Funktionalität mit Ihrer speziellen Klebstoffformulierung – schließlich unterscheidet sich das Verhalten des Klebstoffs je nach Chemie.