别再等待烤箱加热了：更高效的晶圆加热方式
在大多数半导体生产线上，你都会看到同样的加热方式——热空气循环。其实，那不过是个巨大的对流式烤箱罢了。先加热空气，再让空气来加热晶圆，然后就只能等待热量真正渗透到晶圆中。
这种方式效率极低。说实话，这是整个生产流程中最耗时的环节。从启动设备到达到目标温度之间，所花费的时间完全是浪费。
摒弃中间环节
红外线加热则有所不同。它不需要通过空气来传递热量，而是直接将电磁辐射照射到晶圆表面。能量瞬间被吸收，所需时间仅为几分钟，而非数分钟。这样一来，就无需再使用那些笨重的鼓风机和管道系统了。
更大的操作空间
既然不需要强制对流，那么生产空间的布局就会更加灵活。无需再使用那些庞大的、带有隔热层的烤箱或噪音大的鼓风机来维持恒定的温度。此外，还可以通过红外线阵列来精确控制晶圆上特定区域的温度。这样的精度是普通空气加热方式无法达到的。由于升温/降温速度更快，因此也就不必再等待了。这样一来，生产效率自然也会提高。
当然，也有缺点
不过，红外线加热也有其局限性。由于热量非常集中，所以必须小心处理。如果发射器的位置不对，或者控制器设置不当，就容易导致局部过热现象。此外，如果冷却系统无法跟上如此快速的温度变化，那么晶圆就有可能变形。
但对于那些希望缩短生产周期的工厂来说，这无疑是一种更好的解决方案。这就好比用闪光灯照明，而不是让整个房间都变暖一样。这样，零件就能更快地完成加工并输出。