Trên dây chuyền FO-WLP, độ ổn định của các thành phần RDL bắt đầu từ giai đoạn nung. Sự thay đổi nhiệt độ chỉ 1°C trong quá trình nung phim chống chiếu hoặc keo kết dính có thể làm thay đổi độ rộng của các đường viền trên wafer, gây ra các lỗ hổng, và làm hỏng những wafer đã được xử lý bằng công nghệ lithography. Chúng tôi đã chế tạo bộ gia nhiệt dành cho wafer để duy trì độ ổn định về mặt nhiệt trong suốt quá trình sản xuất.
Đây chính là yếu tố kỹ thuật quan trọng nhất. Bộ gia nhiệt này sử dụng tia hồng ngoại tần số cao, cùng với bộ phát tia từ chất liệu thạch anh-halogen; nhờ đó, nhiệt độ có thể được điều chỉnh nhanh chóng mà không gây ra sự sai lệch quá mức. Trên diện tích 300 mm, độ đồng đều về nhiệt độ của wafer duy trì ở mức ±0,1°C ở nhiệt độ nung thông thường (90–120°C) và nhiệt độ nung cao hơn (100–150°C). Khả năng hoạt động trong môi trường phòng sạch loại 1–100 được đảm bảo nhờ vào cấu trúc kim loại thép không gỉ 316L, vật liệu cách điện PVDF, cùng việc kiểm soát chặt chẽ lượng hạt bụi trong môi trường sản xuất. Bộ điều khiển giúp duy trì độ ổn định nhiệt độ theo thời gian thực, với độ lệch không quá ±0,2°C giữa các lô sản phẩm khác nhau và qua các ngày sản xuất liên tiếp.
Dây chuyền FO-WLP hoạt động trong điều kiện nhiệt độ rất khắt khe. Bộ gia nhiệt này giúp duy trì mức nhiệt độ mong muốn, ngay cả trong điều kiện hoạt động 24/7. Nhờ đó, không có sự gián đoạn trong quá trình sản xuất, với thời gian hoạt động trung bình trên 10.000 giờ. Kết quả là số lần phải làm lại sản phẩm giảm đi, độ chính xác của các kích thước quan trọng được đảm bảo, và thời gian hoàn thành mỗi chu kỳ sản xuất cũng được kiểm soát chặt chẽ. Mức tiêu thụ năng lượng cũng được giảm thiểu nhờ vào khối lượng nhiệt thấp và khả năng truyền nhiệt hiệu quả của bộ gia nhiệt; nhờ đó, chi phí vận hành giảm mà vẫn đảm bảo độ chính xác về nhiệt độ.
Việc lắp đặt bộ gia nhiệt cần tuân thủ các tiêu chuẩn kết nối thiết bị và đảm bảo đường dẫn khí thoát được thiết kế đúng cách, nhằm duy trì sự chênh lệch áp suất trong phòng sạch.
Hiệu suất tối ưu sẽ đạt được khi bộ gia nhiệt được lắp đặt sao cho nằm trong khoảng ±1 mm so với vị trí mục tiêu, và đường dẫn khí lạnh không bị tắc nghẽn bởi các chất thải. Thời gian lắp đặt chỉ cần một ngày, sau đó cần thực hiện một vài thử nghiệm ngắn để xác nhận hiệu suất của bộ gia nhiệt.