Na linha FO-WLP, a estabilidade do RDL começa já durante o processo de aquecimento. Uma variação de 1°C durante o aquecimento do fotoresistente ou durante a cura do encapsulante pode afetar a largura das linhas, causar vazios e danificar as wafers que já passaram pelo processo de litografia. Por isso, desenvolvemos um aquecedor de nível de wafer para manter o comportamento térmico estável, turno após turno.
A unidade utiliza radiação infravermelha de onda curta, com um conjunto de emissores de quartzo-halogênio. Isso permite que a temperatura seja ajustada rapidamente até o ponto desejado, sem ultrapassá-lo. Em todo o campo de 300 mm, a uniformidade da temperatura fica entre ±0,1°C nas temperaturas típicas de aquecimento (90–120°C) e nos pontos de aquecimento mais altos (100–150°C). A compatibilidade com ambientes de classe 1–100 se deve à construção em aço inoxidável 316L, ao uso de isolantes de PVDF e à ausência de partículas, verificada por monitoramento em tempo real. O controlador mantém o ciclo térmico fechado em tempo real, garantindo uma repetibilidade de ±0,2°C de lote para lote e de dia para dia.
Os sistemas FO-WLP operam com um orçamento térmico restrito. Este aquecedor protege esse orçamento, mantendo-se dentro dos parâmetros especificados, mesmo sob condições de operação contínua de 7×24 horas.
Espera-se que não haja paradas não planejadas na produção contínua, com um tempo médio entre falhas superior a 10.000 horas. Como resultado, há menos necessidades de retrabalho, controle estável das dimensões críticas e tempos de ciclo previsíveis. O consumo de energia é reduzido graças à baixa massa térmica e ao acoplamento eficiente dos emissores, assim, os custos operacionais diminuem sem comprometer a precisão da temperatura.
A instalação consiste em interfaces de ferramentas compatíveis e em um sistema de drenagem de ar eficaz, para manter as diferenças de pressão adequadas no ambiente de produção.
Você obterá desempenho máximo quando o aquecedor estiver alinhado a ±1 mm do ponto alvo, e quando o caminho de resfriamento estiver livre de detritos. Espere um período de integração de um dia, seguido de um teste rápido para ajustar as configurações necessárias.