Op de FO-WLP-lijn begint de stabiliteit van de RDL al tijdens het bakproces. Een verschil van 1°C tijdens het zacht bakken van de fotoresist of het vervolmaken van het beschermlaagmateriaal kan leiden tot een verandering in de breedte van de lijnen op het wafer. Dit kan ook tot het ontstaan van gaten in het wafer leidden, en tot schade aan de wafer die al door de lithografieprocedure zijn verwerkt. We hebben een heater ontwikkeld die op het niveau van het wafer wordt geplaatst, zodat de thermische eigenschappen constant blijven, elke keer opnieuw.
Dit is het technische hart van het systeem. De heater maakt gebruik van kortegolf-infraroodstraling, met behulp van een array van kwarts-halogeenemitters. Hierdoor kan de temperatuur snel worden geregeld, zonder dat er sprake is van overdreven temperaturen. Over het hele gebied van 300 mm blijft de uniformiteit van de temperatuur rond ±0,1°C, bij typische temperaturen voor zacht bakken (90–120°C) en harde baktemperaturen (100–150°C). De compatibiliteit met zuiverruimtes van klasse 1–100 komt doordat de heater is gemaakt van 316L roestvrij staal, met PVDF-isolatoren. Bovendien wordt er geen stof gegenereerd, dankzij continu monitoren van de stofconcentratie. De controller houdt de temperatuur in de gaten in real time, zodat de repeatability binnen ±0,2°C blijft, ongeacht of het om verschillende batches of dagen gaat.
FO-WLP-processen vereisen een strenge controle van de temperatuur. De heater zorgt ervoor dat deze controle wordt nageleefd, zelfs onder 24/7-bedrijfsomstandigheden. Hierdoor wordt onverwachte stilstand vermeden, en is de MTBF meer dan 10.000 uur. Het resultaat is minder herwerkzaamheden, stabiele controle van de cruciale dimensies, en voorspelbare cyclustijden. De energieverbruik blijft laag, dankzij de lage thermische massa en efficiënte emitters. Hierdoor dalen de operationele kosten, zonder dat de temperatuurprecisie wordt geschaad.
De installatie vereist dat de interfaces van de apparaten goed op elkaar aansluiten, en dat de afvoer van lucht goed is georganiseerd, zodat de drukverschillen in de zuiverruimte behouden blijven. U kunt maximale prestaties verwachten wanneer de heater zich binnen ±1 mm van het gewenste punt bevindt, en wanneer het koelingsysteem vrij is van vuil. Reken op een integratietijd van één dag, gevolgd door een kort testproces om de instellingen te bepalen.