Smettete di aspettare che il forno faccia il suo lavoro: perché la tecnologia a raggi infrarossi è migliore dell’uso dell’aria calda per la cura dei materiali semiconduttori. Molte linee di produzione semiconduttori utilizzano ancora sistemi basati sull’aria calda per la cura e l’essiccazione dei materiali. È un metodo obsoleto: si muove aria calda, ma è difficile che tale aria raggiunga effettivamente le profondità del materiale da trattare. Il problema? È molto lento. In una Fabbrica a alta pressione, questo rappresenta davvero un ostacolo grave che rallenta enormemente i processi di produzione. Abbiamo sostituito questi sistemi inefficienti con lampade a raggi infrarossi certificate. Ecco perché questo cambiamento è fondamentale.
Nessun intermediario
Pensate a come funziona l’aria calda: l’aria deve entrare in contatto con il wafer, trasferire calore e poi aspettare che quel calore penetri nel materiale. In pratica, l’aria funge da intermediario, e gli intermediari rallentano sempre i processi. Le lampade a raggi infrarossi, invece, evitano tutto questo processo: emettono onde elettromagnetiche che penetrano direttamente nel materiale. È un processo istantaneo: non c’è bisogno di riscaldare la stanza o di aspettare che il forno raggiunga la temperatura desiderata. Per gli ingegneri, questo rappresenta un vero vantaggio: il tempo necessario per elaborare ogni singolo componente diminuisce drasticamente. I tempi di ciclo possono ridursi del 50% fino all’80%, a seconda dello spessore del materiale e della temperatura desiderata.
I limiti (e come affrontarli)
Tuttavia, i raggi infrarossi non sono magici: sono semplicemente molto potenti. Poiché le lampade a onde corte concentrano molta energia in uno spazio ridotto, potrebbero danneggiare la superficie del materiale se la velocità di trasporto del materiale è troppo bassa. Non si può semplicemente “impostare tutto e dimenticarsene”. È necessario utilizzare controller PID in grado di gestire questi picchi di temperatura. Inoltre, sappiamo che per essere efficaci, queste lampade devono essere “pulite”… Ecco perché i nostri sistemi utilizzano involucri in quarzo certificati per ridurre l’emissione di particelle dannose. Non dovete preoccuparvi che delle particelle casuali possano rovinare i wafer.
Risparmio di spazio
Oltre alla velocità, c’è anche il problema delle dimensioni degli strumenti utilizzati. I forni a aria calda sono solitamente grandi e ingombranti, occupando troppo spazio prezioso. Un tunnel di cura a raggi infrarossi, invece, è molto più compatto. Se si vuole aumentare la produttività, non si può permettersi di rimanere indietro rispetto ai sistemi a aria forzata. Basta collegare le lampade a raggi infrarossi e regolare la distanza tra queste e il materiale da trattare: così il ritmo di produzione aumenta notevolmente. È un modo molto più efficiente per lavorare.