בקו FO-WLP, יציבות ה-RDL מתחילה כבר בשלב האפייה. שינוי של 1°C במהלך תהליך האפייה של הפוטורזיסט או של החומר המשמש לאריזה, עלול לגרום לשינוי ברוחב הקווים, ליצירת חורים, ולפגיעה בוופרים שכבר עברו את תהליך הליתוגרפיה. פיתחנו מערכת חימום ברמת הוופר, כדי לשמור על יציבות תרמית, שעה אחר שעה.
המערכת משתמשת בקרינת אינפרא-אדום באורך גל קצר, עם מערכת של גלאים מסוג קוורץ-הלוגן. כך, החימום מתבצע במהירות לרמת הטמפרטורה הרצויה, ללא חריגות. בטווח הכולל של 300 ממ, האחידות בטמפרטורה נשמרת בטווח של ±0.1°C בטמפרטורות האפייה הרגילות (90–120°C) ובטמפרטורות האפייה הגבוהות (100–150°C). התאמה לתנאי חדר נקי מסוג 1–100 נוצרת בזכות שימוש בחומרים מסוג 316L, מבדילים מסוג PVDF, ובזכות מעקב אחר רמת החלקיקים בזמן אמת. הבקר שומר על יציבות הטמפרטורה בזמן אמת, כך שהשונות בין הלוטים השונים ובין הימים השונים נשארת בטווח של ±0.2°C.
תהליך FO-WLP דורש שליטה תרמית קפדנית. המערכת הזו שומרת על אותו שליטה, גם בתנאי פעולה 7×24 שעות ביממה.
ניתן לצפות לאובדן זמן לא מתוכנן בתהליך הייצור הרציף, כאשר זמן העבודה הממוצע עולה על 10,000 שעות. התוצאה היא פחות עבודות תיקון, שליטה יציבה בממדים החשובים, וזמן פעולה צפוי. צריכת האנרגיה נשארת נמוכה בזכות המסה התרמית הנמוכה והחיבור היעיל של הגלאים, כך שעלויות התפעול יורדות מבלי לפגוע בדיוק הטמפרטורה.
ההתקנה כוללת שימוש בממשקים מתאימים של הכלים, וכן ניהול נכון של דרכי הפליטה, כדי לשמור על ההבדלים בלחץ בחדר הנקי.
ניתן להשיג ביצועים מיטביים כאשר המערכת מותקנת במרחק של ±1 ממ מהנקודה הרצויה, וכאשר מסלולי הקירור נשארים נקיים מחלקיקים. ניתן לצפות לזמן התקנה של יום אחד, ולאחר מכן לתהליך בדיקה קצר כדי לוודא שהמערכת עובדת כראוי.