Sur la ligne FO-WLP, la stabilité du RDL commence dès le stade du cuissage. Une variation de 1 °C pendant le cuissage doux du photorésistant ou la durcissement de l’encapsulant peut entraîner des variations dans la largeur des lignes, des vides, et même endommager les plaques déjà prêtes pour la lithographie. Nous avons donc conçu un système de chauffage au niveau de la plaque, afin de garantir une stabilité thermique constante, d’une série à l’autre.
Voici l’essence technique de ce système : il repose sur des rayons infrarouges à courte longueur d’onde, avec un ensemble d’émetteurs en quartz-halogène. Cela permet un réglage rapide de la température, sans dépassement de cette dernière. Sur toute la surface de 300 mm, l’uniformité de la température reste entre ±0,1 °C, même à des températures de cuissage typiques (90–120 °C) ou élevées (100–150 °C). La compatibilité avec des salles propres de classe 1–100 est assurée par l’utilisation de matériaux en acier inoxydable 316L, d’isolants en PVDF, ainsi que par une surveillance en temps réel des particules générées. Le contrôleur maintient la température à un niveau constant, avec une répétabilité de ±0,2 °C d’une série à l’autre et d’un jour à l’autre.
Les systèmes FO-WLP fonctionnent dans des conditions thermiques très strictes. Ce chauffage permet de respecter ces conditions, même en conditions de fonctionnement continu 7×24 heures par jour.
On peut s’attendre à aucune panne non planifiée en production continue, avec une durée de vie moyenne supérieure à 10 000 heures. En conséquence, il y a moins de retraites, un contrôle plus précis des dimensions critiques, et des temps de cycle fiables. La consommation d’énergie reste faible, grâce à une faible masse thermique et à un couplage efficace des émetteurs. Ainsi, les coûts de fonctionnement diminuent sans compromettre la précision de la température.
L’installation se fait en veillant à ce que les interfaces des outils soient compatibles, et en assurant un bon drainage de l’air pour maintenir les différences de pression dans la salle propre.
On obtient des performances optimales lorsque le chauffage est aligné à ±1 mm par rapport au point cible, et lorsque le circuit de refroidissement est exempt de débris. Prévoyez une période d’intégration d’un jour, suivie d’un test de qualification court pour valider le fonctionnement du système.