In der FO-WLP-Technologie beginnt die Stabilität des RDL bereits während des Backvorgangs. Eine Schwankung von 1°C während des Weichbackens des Photoresists oder der Aushärtung des Überzugs kann dazu führen, dass die Breite der Leitlinien verändert wird, Lücken entstehen und die Wafern beschädigt werden – obwohl sie bereits die Lithografiephase erfolgreich hinter sich haben. Wir haben einen Heizer entwickelt, der auf Waferniveau arbeitet und so für eine konstante Temperatur sorgt, Schicht für Schicht.
Der Heizer nutzt kurzwelliges Infrarotlicht sowie einen Quarz-Halogen-Emittersatz. Dadurch kann die Temperatur schnell auf den gewünschten Wert gebracht werden, ohne dass es zu Überschreitungen kommt. Auf der gesamten Fläche von 300 mm bleibt die Temperaturkonstanz bei typischen Weichback-Temperaturen (90–120°C) sowie bei hohen Backtemperaturen (100–150°C) bei ±0,1°C. Die Kompatibilität mit Reinräumen der Klassen 1–100 wird durch die Verwendung von 316L-Stahl, PVDF-Dämmstoffen sowie eine präzise Partikelüberwachung gewährleistet. Der Controller hält die Temperatur in Echtzeit unter Kontrolle, wodurch die Wiederholgenauigkeit bei ±0,2°C pro Charge bzw. Tag erreicht wird.
FO-WLP-Prozesse arbeiten mit begrenzten thermischen Ressourcen. Dieser Heizer schützt diese Ressourcen, indem er stets innerhalb der Spezifikationen bleibt – auch bei 7×24-Stunden-Betrieb.
Es werden keine unplanmäßigen Stillstände in der kontinuierlichen Produktion auftreten, da die durchschnittliche Betriebszeit über 10.000 Stunden liegt. Das Ergebnis sind weniger Nacharbeiten, stabile Kontrolle der kritischen Abmessungen sowie vorhersehbare Zykluszeiten. Durch die geringe thermische Masse sowie eine effiziente Emitterkopplung bleibt der Energieverbrauch niedrig – dadurch sinken die Betriebskosten, ohne dass die Temperaturregenung beeinträchtigt wird.
Die Installation erfolgt durch die Verwendung passender Anschlüsse sowie eine ordnungsgemäße Auslegung der Entlüftungssysteme, um die Druckdifferenzen im Reinraum aufrechtzuerhalten.
Maximale Leistung wird erreicht, wenn der Heizer innerhalb von ±1 mm am Zielort positioniert ist und der Kühlkanal frei von Verunreinigungen bleibt. Planen Sie eine Einrichtungszeit von einem Tag sowie anschließende Tests, um die Einstellungen festzulegen.